罕见三连购！盈方微拟拿下三家企业控股权

近日，盈方微发布公告，筹划以发行股份和 / 或支付现金的方式，同时收购三家企业控股权并募集配套资金，这一 “打包收购” 操作打破行业常规，引发市场广泛关注。

作为手握集成电路芯片设计销售与电子元器件分销双主营业务的上市公司，盈方微核心产品覆盖射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片等多个品类。其控股子公司华信科及 WORLD STYLE 长期深耕元器件分销赛道，已构建广泛的销售网络，具备柔性供应链管理能力与整体解决方案服务经验，为此次大规模并购奠定基础。

盈方微锁定的三家标的均聚焦电子信息核心领域，与主业高度协同。时擎智能 2018 年成立，专注边端智能交互和信号处理芯片研发，获知名机构多轮投资，自研 RISC-V 处理器内核，打造多场景 SoC 芯片产品线。新三板挂牌企业上海肖克利主营电子元器件贸易代理及芯片应用技术服务，2018 年上半年营收 4.87 亿元、净利润 2022 万元。富士德中国聚焦半导体封测与电子装配，经营 SMT 线设备，经销代理为核心盈利模式之一。

从业绩背景来看，盈方微当前营收仍以电子元器件分销业务为核心。2025 年上半年，公司实现营收 19.27 亿元，同比增长 4.48%，但归母净利润亏损 0.32 亿元，此次并购或为公司优化业务结构、提升盈利能力的关键布局。

事实上，并购整合早已是元器件分销商规模化扩张的核心路径。全球市场中，大联大持续在台湾地区收购同业，文晔科技通过收购富昌电子一跃跻身全球分销市场前三。当前，全球半导体产业走出 2023 年下行周期后逐步触底反弹，国内元器件行业景气度缓慢提升，此时通过整合优质资产提升竞争力、扩大市占率，成为行业共识。

不过，与多数企业聚焦单一标的收购以降低整合难度不同，盈方微此次 “三连购” 面临多重挑战。企业文化差异可能引发管理冲突，需搭建统一价值体系；客户资源整合需规避重叠竞争，挖掘交叉销售潜力；技术路线需实现兼容互补，否则可能导致研发方向分歧。唯有通过精细化管理，才能化解整合难题，释放 “1+1+1>3” 的协同价值。

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